深圳市建龙芯电子科技有限公司
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| 品牌 |
SAMSUNG/三星 |
型号 |
MSM9200 |
| 封装形式 |
BGA |
导电类型 |
其他 |
| 封装外形 |
其他 |
集成度 |
超大规模(>10000) |
| 外形尺寸 |
20mm |
加工定制 |
否 |
| 工作电源电压 |
1.5V |
最大功率 |
0.01W |
| 工作温度 |
85℃ |
批号 |
18+ |
| 产地 |
MALAYSIA |
数量 |
8888 |
| 封装 |
BGA |
99515058 |
|
| 厂家 |
Qualcomm |
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严龙经理
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